一、课程的性质与任务 课程性质：本课程是高等学校应用物理专业、电子与信息专业本科生的专业必修课。 课程任务： 通过本课程的学习使学生获得半导体物理方面的基本理论、基本知识和方法。 通过本课程的学习要为应用物理与电信专业本科生的半导体集成电路、激光原理与器件、功能材料等后续课程的学习奠定必要的理论基础。 二、教学方法与形式 本课程主要采用课堂讲授，以讲授式、启发式教学为主。 三、课程的基本内容及要求 教学内容： 本课程共13章，概括可分为四大部分。第1～5章，晶体半导体的基本知识和性质的阐述；第6～9章归结为半导体的接触现象；第10～12章，半导体的各种特殊效应；第13章，非晶态半导...

一、课程的性质与任务 课程性质：本课程是高等学校应用物理专业、电子与信息专业本科生的专业必修课。 课程任务： 通过本课程的学习使学生获得半导体物理方面的基本理论、基本知识和方法。 通过本课程的学习要为应用物理与电信专业本科生的半导体集成电路、激光原理与器件、功能材料等后续课程的学习奠定必要的理论基础。 二、教学方法与形式 本课程主要采用课堂讲授，以讲授式、启发式教学为主。 三、课程的基本内容及要求 教学内容： 本课程共13章，概括可分为四大部分。第1～5章，晶体半导体的基本知识和性质的阐述；第6～9章归结为半导体的接触现象；第10～12章，半导体的各种特殊效应；第13章，非晶态半导体。 教学要求： 获得半导体物理方面的基本理论、基本知识和方法。理解半导体的能带结构，掺杂方式，载流子种类，载流子统计分布，导电性，非平衡载流子，PN结，金半接触，MIS结构，异质结。 重点难点： 载流子统计分布，非平衡载流子，PN结，金半接触